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Impact of ultra-thin-layer material parameters on the suppression of carrier injection in rectifying junctions formed by interfacial charge layers复制

用户ydeigrG4DijY 3个月前 114 10 已完结

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DOI: 10.23919/mipro.2019.8757156复制

文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/8757156/复制

其他信息:

出版社: IEEE
作者: Tihomir Knezevic; Tomislav Suligoj; Lis K. Nanver

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