Impact of ultra-thin-layer material parameters on the suppression of carrier injection in rectifying junctions formed by interfacial charge layers
用户ydeigrG4DijY
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DOI: 10.23919/mipro.2019.8757156
文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/8757156/
其他信息:
出版社: IEEE
作者: Tihomir Knezevic; Tomislav Suligoj; Lis K. Nanver