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Experimental Evidence of Underfill Voiding and Delamination during Board Level Assembly of Pb-free Solders复制

用户MyBoHkJSo_lw 1小时前 16 10 已完结

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DOI: 10.1109/ISAPM.2006.1665992复制

文献链接: http://ieeexplore.ieee.org/document/1665992/复制

其他信息:

出版社: IEEE
作者: S.B. Park; S.W. Chung; Z. Tang

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