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Single unit functionally graded bioresorbable electrospun scaffold for scar-free full-thickness skin wound healing复制

用户RcsoTKlzyIwM 1个月前 47 10 已完结

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DOI: 10.1016/j.bioadv.2022.212980复制

文献链接: https://linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/S2772950822002576复制

其他信息:

出版社: Elsevier BV
作者: Souvik Ghosh; Swati Haldar; Sumeet Gupta; Samrat Chauhan; Vishal Mago; Partha Roy; Debrupa Lahiri

互助时间线

2025-09-04 17:13:40 [完结求助]

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