Research on Plastic Encapsulated Microelectronics Construction Analysis Technology Based on Failure Mechanism
用户wNWatK5Onu60
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DOI: 10.1109/icept63120.2024.10668523
文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10668523/
其他信息:
出版社: IEEE
作者: Daotan Lin; Weiping Du; Huiwei Wu; Guanghui He; Xiaping Xie; Mouzhi Wu

