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Research on Plastic Encapsulated Microelectronics Construction Analysis Technology Based on Failure Mechanism复制

用户wNWatK5Onu60 1个月前 59 10 已完结

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DOI: 10.1109/icept63120.2024.10668523复制

文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10668523/复制

其他信息:

出版社: IEEE
作者: Daotan Lin; Weiping Du; Huiwei Wu; Guanghui He; Xiaping Xie; Mouzhi Wu

互助时间线

2026-01-15 13:47:26 [完结求助]

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2026-01-15 10:03:25 [发起求助]