Finite Element Simulation and Power Cycling Failure Analysis of IGBT Device Wire Bonding Joints
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DOI: 10.1109/icept63120.2024.10668628
文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10668628/
其他信息:
出版社: IEEE
作者: Jiayun Feng; Rui Wu; Yongfeng Cao; Jiaqi Li; Runze Wang; Shuai Jin; Yiping Wang; Yanhong Tian

