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Finite Element Simulation and Power Cycling Failure Analysis of IGBT Device Wire Bonding Joints复制

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DOI: 10.1109/icept63120.2024.10668628复制

文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10668628/复制

其他信息:

出版社: IEEE
作者: Jiayun Feng; Rui Wu; Yongfeng Cao; Jiaqi Li; Runze Wang; Shuai Jin; Yiping Wang; Yanhong Tian

互助时间线

2026-01-15 11:09:29 [上传文件]

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2026-01-15 10:03:56 [发起求助]

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