Current-induced solder evolution and mechanical property of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under thermal shock condition
用户wNWatK5Onu60
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DOI: 10.1016/j.jallcom.2023.172519
文献链接: https://linkinghub.elsevier.com/retrieve/pii/S0925838823038227
其他信息:
出版社: Elsevier BV
作者: Shengli Li; Chunjin Hang; Wei Zhang; Qilong Guan; Xiaojiu Tang; Dan Yu; Ying Ding; Xiuli Wang
