Failure Characteristics and Mechanisms of Sn-Based Solder Interconnections Under Vibrational Conditions
用户wNWatK5Onu60
2天前
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DOI: 10.1109/icept63120.2024.10668776
文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10668776/
其他信息:
出版社: IEEE
作者: Xuening Jiang; Chenghao Zhang; Zhen Pan; Jun Wang; Yang Liu
