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The Failure Analysis of 3D-Stacked Die Packaging Flash复制

用户wNWatK5Onu60 1小时前 8 10 待确认 帖子自动结束时间: 2026-01-20 10:08:00

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DOI: 10.1109/icept63120.2024.10668419复制

文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10668419/复制

其他信息:

出版社: IEEE
作者: Jianming Fang; Xinbin Guan; Enliang Li

互助时间线

2026-01-15 11:40:57 [上传文件]

小小冒险王上传了文件(pdf 2.22 MB), 求助状态变成 待确认

2026-01-15 10:08:00 [发起求助]

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