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Assessment of solder paste technology limitation at miniaturization for SIP and SMT application复制

用户wNWatK5Onu60 1小时前 5 10 求助中 帖子自动结束时间: 2026-03-31 18:01:43

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其他信息:

J Keck, NC Lee
Regional Events, 2017
smta.kglmeridian.com
… assembly process, solder paste has been the choice of primary soldering material. … solder powder has been shrinking continuously so far, it is about time to ask whether the solder paste …

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