Effect of Solder Paste Alloy and Volume on Solder Voiding
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DOI: 10.1109/itherm55368.2023.10177534
文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/document/10177534/
其他信息:
出版社: IEEE
作者: Abdallah Alakayleh; Mohamed El Amine Belhadi; Sufyan Tahat; Ehab HMasha; Andrii Shmatok; Ali Alahmer; Sa'd Hamasha

